據(jù)披露，深南電路確定非公開發(fā)行股票的發(fā)行價格為107.62元/股，發(fā)行股份數(shù)量2369.448萬股，募集資金總額約25.50億元。

公開資料顯示，深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。本次發(fā)行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，投資金額為20.16億元;另外7.5億元用于補充流動資金。

深南電路表示，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目系為進一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能及技術(shù)能力，補充流動資金項目系為滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的資金需求，該等項目均系圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開。本次非公開發(fā)行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，將進一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

從投資對象來看，本次配售“天團”可謂豪華，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱大基金二期)認購金額達3億元，獲配278.76萬股;中郵人壽保險認購1億元。

同時有知名券商華泰證券、中國銀河證券、中信證券參與，分別認購3.53億元、1.045億元以及7500萬元。

圖表來源：深南電路公告

基金公司方面，財通基金、中歐基金、諾德基金分別獲配85.66萬股、67.83萬股和65.97萬股，認購金額分別為9219.11萬元、7300萬元、7100萬元。

另外，摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。(潘忠侃)

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