5月16至18日深圳市立可自動(dòng)設(shè)備有限公司攜IC載板植球機(jī)、全自動(dòng)化包裝線亮相于SEMI-e 第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展。本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)•智未來”為主題，協(xié)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，以安全、智慧和可持續(xù)之道，賦能美好未來，為半導(dǎo)體行業(yè)人員提供良好的溝通平臺(tái)、洽談業(yè)務(wù)，合作意向頻繁在此達(dá)成。

立可秉承積極進(jìn)取，不拘一格的創(chuàng)新理念，刻苦專研，成功開發(fā)出AP系列、SE系列,全自動(dòng)IC植球機(jī)WP系列WL全自動(dòng)晶圓植球機(jī)等核心產(chǎn)品，并且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及銷售，獲得客戶一致好評(píng)。

AP系列已更新至第五代AP500，此設(shè)備適用于條帶及單顆植球，滿足客戶多種產(chǎn)品需求，AP500植球幅面由80mm提升到110mm，兼容多款尺寸產(chǎn)品植球大幅面取球植球從而提供植球效率，設(shè)備植球精度為+/-0.03mm，最小錫球直徑0.15mm，最小錫球間距0.3mm，一次最大植球數(shù)量80000PCS，植球良率高達(dá)99.99%，此外設(shè)備還具有入料掃碼、入料檢測(cè)CCD、產(chǎn)品定位CCD、取球缺球、粘球檢測(cè)等功能，植球機(jī)后針對(duì)缺球，多球，球徑，球偏移進(jìn)行檢測(cè)，為植球良率提供有效保障。助焊劑水位檢測(cè)、自動(dòng)加助焊劑、自動(dòng)軌道調(diào)節(jié)方式使得設(shè)備操作流程更加便捷，實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能化。

SE系列所推出的SE3a，設(shè)備植球精度為+/-0.05mm，最小球直經(jīng)0.3mm，最小球間距0.4mm，一次最大植球機(jī)數(shù)量為80000PCS，植球良率99.99%，設(shè)備適用于條帶式，針對(duì)同一產(chǎn)品進(jìn)行植球，植球后對(duì)缺球，多球，球偏移進(jìn)行檢測(cè)，采用手動(dòng)加助焊劑和軌道調(diào)節(jié)方式，在實(shí)現(xiàn)主功能的同時(shí)為客戶降低10%的成本，此外還可根據(jù)客戶產(chǎn)品需求定制功能。

潛心沉淀積累，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)精密植球機(jī)0到1的突破，打破國(guó)外設(shè)備廠的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，各項(xiàng)核心技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)可以完全對(duì)標(biāo)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主力機(jī)型，可實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外植球設(shè)備的一比一替換。未來，立可將會(huì)在精密植球技術(shù)的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，高密度載板制造等行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，齊心協(xié)力共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)鍵詞：