有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱，蘋果和Intel將是臺(tái)積電3nm的首批客戶，相關(guān)芯片正測(cè)試。這次Intel不僅步子大，甚至下單量超過(guò)了蘋果的規(guī)模。

是不是有些意外?

原來(lái)，蘋果3nm的首款芯片并非明年的A16處理器，而是交給了iPad上的M系芯片(M2?M2X?)，這樣一來(lái)的確就說(shuō)得通了。

至于iPhone 14系列搭載的A16處理器，將采用4nm工藝。

4nm其實(shí)就是5nm改良版，除了蘋果，之前也傳出聯(lián)發(fā)科、高通要采用，而且對(duì)象是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產(chǎn)品。

這似乎暗示第一代3nm在產(chǎn)能、工藝指標(biāo)、穩(wěn)定性方面并不能滿足手機(jī)芯片廠商的要求。

另外，臺(tái)積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，2nm時(shí)代才會(huì)上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys(新思)的EDA設(shè)計(jì)工具，不過(guò)，消息稱，2023年量產(chǎn)可能沒(méi)戲，甚至需要等到2025年。

關(guān)鍵詞： iPhone 14 A16處理器 驍龍898 臺(tái)積電3nm